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ペルチェモジュールユニットタイプはセラミック基板を使用せず、放熱フィン、冷却ブロックに熱電半導体を実装するスケルトン構造を採用し、ユニット化した商品です。
スケルトン構造による信頼性の大幅な向上とユニット化による取扱いの簡便性を実現し、又放熱フィンのバリエーションで皆様のニーズによりお応えしています。

セラミック基板を使用しないスケルトン構造により、熱抵抗を低減させました。 スケルトン構造により熱電半導体にかかる熱応力を大幅に緩和させ耐久性を向上させました。 高効率の放熱フィンの採用と熱電半導体の分散配置により放熱効率を向上させました。（放熱フィンはバリエーションをご用意しております） Oリングとエポキシ接着剤による全周シールで耐水・耐湿性を向上しています。 樹脂ケースの剛性で熱電半導体へ過大な荷重がかかるのを防止し、耐衝撃性を強化しました。 ユニット構造なので簡単に取り付けができます。ネジ締結のトルク管理が容易になります。

1. ユニットとの接合面には熱伝導性グリースを塗布して下さい。
2. 放熱フィンと断熱材の間をクッション材でシールして下さい。
3. M4ネジで締め付けて下さい。

U-11G236F-S401		U-12E248F-S408		U-12E248F-K401

型式	U-11G236F-S401	U-12E248F-S408	U-12E248F-K401
定格電圧	DC12V
最大電流	4.2A	6.9A
最大級熱量	37.8W	64.8W
サイズ	(L)115mm×(W)80mm ×(H)47mm	(L)150mm×(W)105mm ×(H)47mm	(L)96mm×(W)90mm ×(H)79mm
質量	390g	570g	640g
ファン位置	フィン正面より送風		フィン横より送風
参考冷却性能データ （Tc=0℃）置

• ※ 最大電流、最大吸熱量はTh=25℃の場合の数値です。
• ※ 最大電流とは吸熱量が0W（完全断熱）の状態で熱電半導体の両端（吸熱側と放熱側）に最大の温度差がつくときの電流値です。
• ※ 最大吸熱量とは最大電流で動作させたときのペルチェユニットの吸熱量です。ただし熱電半導体の両端温度差が0℃のときと定義します。